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    錫膏粘度的影響因素

    日期: 2021-01-18 點擊: 6964

    1. 錫膏中金屬含量對粘度的影響

    錫膏中焊料粉末的增加(即增加金屬含量)明顯可明顯增加錫膏粘度,如圖所示。焊料粉末的增加還可以有效防止印刷后及預熱階段的塌落,焊接后焊點飽滿,有助于焊接質量的提高。這也是我們常選用焊料粉末含量高的錫膏的原因。


    2. 焊料粉末粒度對粘度的影響

    在錫膏中金屬粉末含量及焊劑完全相同時,焊料粉粒度的大小將會影響粘度。當顆粒度大時(粗粉,比如2.5#粉3#粉),η反而會降低;顆粒度小時(細粉,比如5#粉6#粉),η升高。這與焊料粉粒度減少以及剪切力增大有關。


    3.溫度對錫膏粘度的影響/.0

    溫度對錫膏的粘度影響很大,隨著溫度的升高,粘度會明顯地下降。因此,無論是測試錫膏的粘度,還是印刷錫膏都應該注意環境溫度。通常印刷錫膏時,最佳溫度為23℃±3℃,精密印刷時則應由印刷機恒溫系統來保證。


    4. 轉速對錫膏粘度的影響

    用旋轉粘度計測量錫膏粘度時,隨著粘度計轉速增加,測試值會明顯地下降。比如用MALCOM PCU 203粘度計測試時,在30 rpm時粘度值比10 rpm時明顯下降。轉速的提高意味著剪切速率增加,粘度明顯下降。


    5. 真空對錫膏粘度的影響

    為使錫膏表面光滑,生產錫膏時往往抽真空。真空抽得高的情況下,錫膏中的氣孔被抽走,金屬間結合得更為緊密,錫膏的粘度增大。


    6. 其它

    我們注意到,助焊膏體系與錫粉的匹配程度也直接影響錫膏粘度。當二者融合不好時,在測試過程中或使用過程中,會出現粘度迅速升高偏離正常范圍的情況。所以,選用合適的助焊膏與錫粉非常關鍵。

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