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NO.1外觀:
助焊劑外觀首先必須均勻，液體焊劑還需透明，任何異物或分層的存在均會造成焊接缺陷。
NO.2物理穩定性:
通常要求在一定的溫度環境(一般5~45℃)下，產品能穩定存在，否則在炎熱的夏天或嚴寒天氣就不能正常使用。
NO.3密度與黏度:
這是工藝選擇與控制參數，必須有參考的數據，太高的黏度將給該產品的使用帶來困難。
NO.4固體含量:
表示的是焊劑中的非溶劑部分，實際上它與不揮發物含量意義不同，數值也有差異，后者是從測試的角度講的，它與焊接后殘留量有一定的對應關系，但并非唯一。
NO.5可焊性:
指標也非常關鍵，它表示的是助焊效果，如果以擴展率來表示，孤立地講它是越大越好，但腐蝕性也會越來越大，因此為了保證焊后良好的可靠性，擴展率一般在80%~92%之間。
NO.6鹵素含量:
將含鹵素(F、CI、Br、I)離子的活性劑加入助焊劑可以顯著提高其可焊性，改善焊接效果，但如果含量過多則會帶來一系列的腐蝕問題。例如，焊接后鹵素殘留多時會造成焊點發黑，并循環腐蝕焊點產生白色粉末，因此其含量也是一個非常重要的技術指標，它是以氯離子的當量來表示離子性的氟、氯、溴、碘的總和，由于檢測標準不同可能有不同的表示含義。比如，現行的IPC標準以焊劑中的固體部分作為分母，由于固體部分(即不揮發物含量)通常只占液體焊劑的10%以下，因此它的表示值看起來通常較大，而GB或舊的JIS(日本工業標準)標準則以整個焊劑的質量作為分母，其值就相對較小。
NO.7水萃取液電阻率:
該指標反映的是焊劑中的導電離子的含量水平，阻值越小離子含量越多，焊后對電性能的影響越大。目前按照樹脂型焊劑的標準要求，低固態或有機酸型焊劑大多達不到A類產品(JIS Z 3283-2006)和GB 9491-2002規定的RMA類型產品的要求。隨著助焊劑向低固態免清洗方向發展，最新的ANSI/J-STD-004B標準已經放棄該指標，但在表面絕緣電阻一項指標里加嚴了要求。
NO.8腐蝕性:
助焊劑由于其可焊性的要求，必然會給PCB或焊點帶來一定的腐蝕性。為了衡量腐蝕性的大小，各種標準均規定了腐蝕性的測量方法，其中銅鏡腐蝕是測試使用時當時的腐蝕性大小，銅板腐蝕測試反映的是焊后殘留物的腐蝕性大小，指示的是可靠性指標，各有側重。對有高質量和可靠性要求的電子產品，必須進行該項測試，并且其環境試驗時間需10天(一般7~10天)。
NO.9電氣性能:
電氣性能最重要的指標是表面絕緣電阻(SIR)和電遷移(ECM)，各標準對助焊劑的焊前、焊后的SIR和ECM均有嚴格的要求，因為對用其組裝的電子產品的電性能影響極大，嚴重的可造成信號紊亂，不能正常工作。按GB或JIS標準的要求SIR最低不能小于1010Ω，而IPC J-STD-004B則要求SIR最低不能小于108Ω，由于試驗方法不同，這兩個要求的數值間沒有可比性，對于某些產品而言，其要求會更高。
助焊劑選擇不當常見工藝缺陷及產品可靠性問題
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