高溫儲存主要是用來考查產品在儲存條件下，溫度與時間對產品的可靠性的影響。對于焊點而言,經常會遇到高溫的儲存與使用環境，高溫對焊點的影響主要體現在促使焊點界面的金屬間化合物的生長，金屬間化合物長厚的同時,可能還會產生Kirkendall空洞…

跌落試驗主要是考察產品從一定高度上自由跌落下來的適應性和經受這種跌落后的結構或焊點的完整性。隨著技術的進步,電子產品越來越小型化,便攜式的電子產品越來越多。如鼠標、MP3和手機，這些電子產品在使用、運輸的過程中極易發生跌落或甩傷。因此,跌落…

電子電工產品在運輸或使用過程中都可能遇到不同頻率或不同強度的振動環境,這對產品中的焊點的可靠性是一個嚴峻的挑戰。例如,車載電子設備會由于車輛的運動而產生振動,由于車輛運行的軌跡、速度、路面狀況以及車輛的負荷等不同,焊點所受到的振動頻率與振幅…

由于焊點通常需要面對溫度變化的環境條件,比如日夜與季節導致的溫度變化,使用與非使用狀態的溫度變化,位置改變導致的溫度變化等,以及焊點的不同材料結合的結構特點,這些溫度變化都會導致焊點材料的周期性蠕變,周期性的蠕變則最終會導致焊點疲勞失…

要測試評價焊點的可靠性,必須首先給焊點的失效與否下一個清晰嚴謹的定義,這個定義就是我們在進行可靠性試驗前必須明確的“失效判據”。定義失效判據的時候需要考慮產品的可用性以及失效機理。IPCS701標準中給出的焊點失效的定義是電阻增加超過原來…

錫鉛焊料的焊點非常光亮，比如Sn63Pb37合金焊點光亮如同一面鏡子，這主要得益于錫鉛焊料是共晶焊料并且錫鉛焊料沒有IMC（界面金屬間化合物intermetallic components），當溫度高于183℃時焊料呈液態，而低于183℃時…