掃描電子顯微鏡(SEM)是進行失效分析的一種非常有用的大型電子顯微成像系統。其工作原理是利用陰極發射的電子束經陽極加速，再經由磁透鏡聚焦后形成一束直徑為幾十至幾千埃(?)的電子束流，在掃描線圈的偏轉作用下，電子束以一定時間和空間順序在試樣表…

元器件、PCB、焊料、助焊劑、工藝參數、其他輔助材料等都可能導致潤濕不良，焊接的時間與溫度也可導致擴散不良。那么它們是怎么影響焊接過程的?換句話說，它們是如何導致焊點缺陷的呢?要做好焊點的分析，還需要先介紹焊點缺陷與原因之間的關系，以及這背…

無論是設計驗證、工藝試驗過程、使用過程還是可靠性試驗階段，都可能會有一定的組件失效，只有搞清楚這些組件的失效機理和原因，才能及時采取針對性的改進措施，使得產品的固有可靠性和使用可靠性得到逐步提升。導致組件失效的原因大致可以分成兩大類：一是組…

“翰華新材料項目”喜封金頂 7月6日，“翰華新材料工業園項目”主體結構封頂儀式圓滿舉行。三鄉鎮人大主席阮遠興、三鄉鎮經信局局長鄭志宏、翰華公司總經理李茶花、翰華公司董事彭代生、珠海市殷達建筑工程有限公司總經理林魁、中山建設監理咨詢有限公…

對于通孔安裝(THT)的焊點，以及SMT安裝的有引線腳的焊點，如QFP翼型腳焊點，其抗拉強度只能用拉的方式來測試?？估瓘姸纫部蓞⒖际?1.2)來計算，只不過需要將其中的剪切力F換成拉力F。對于THT安裝的元器件，只需要順著元器件腳的方向拉伸…

上一期我們了解了BGA球剪切強度測試，這次來了解焊點剪切強度測試。 對于使用SMT安裝的PCBA上的焊點，大多數是沒有引線腳的，或者引線腳非常短，這些焊點的強度通常只能測試其剪切力或剪切強度，而沒有辦法通過拉伸來測量其拉伸強度。當焊盤…