之前幾期我們了解一些可靠性試驗方法，本期我們來聊聊可靠性試驗中的焊點強度檢測技術里的BGA球剪切強度測試。為了表征焊點在可靠性試驗前后的變化,以及準確地判斷焊點的失效狀況，需要對焊點的某些特征參數進行必要的檢測,比如焊點的力學性能、金相組織…

傳統的正常應力水平或加速壽命試驗一般都需時半年以上,顯然不能滿足日新月異的電子信息產品更新換代對設計品質或工藝品質驗證的需求。因此，最早由美國軍方研究推出的HALT (Highly Accelerated Life Test）與HASS(H…

樊融融教授簡介：樊融融，教授級研究員，國家級專家，享受國務院政府特殊津貼，中共黨員，中興通訊股份有限公司終身榮譽專家。樊融融教授是國內著名的電子工藝技術專家，長期在軍工、航天航空、通訊電子等領域從事工藝技術的研究和實踐，為我國軍工雷達、航空…

李寧成博士簡介：李寧成博士于1973年獲臺灣國立大學化學學士學位，1981年獲阿克倫大學高分子科學博士學位。1986年至2021年4月，任職于美國銦泰科技公司技術副總裁。在此之前，曾任職于Morton化學和SCM。李博士在SMT行業焊劑、合…

隨著電子產品向小型化以及智能化的方向發展，焊點及導線之間的間距越來越細,而焊點在形成工藝過程中在其表面或周圍會有一定的殘留物聚集。當這些殘留物中包含有腐蝕性強的離子性物質時，將會給焊點乃至整個PCB組件帶來腐蝕和漏電的可靠性問題，這一問題產…

濕熱試驗的目的是確定焊點在高溫高濕或有溫度、濕度變化的情況下工作或儲存的適應性。焊點是一個由焊盤、引線腳以及焊料等不同材料組成的統一體，高溫高濕的同時作用，水分會在高溫的推動下不斷擴散、吸附、溶解等，會促使焊點及其周圍發生化學或電化學反應…